DC-218高精度稀土拋光粉適用于觸摸屏等電子產(chǎn)品的蓋板玻璃加工,主要用于平拋工藝,具有切削力快,易清洗的特點(diǎn)。
(1)采用碳酸稀土作為原料,經(jīng)氟化焙燒制成的白色拋光粉,可用于光電玻璃加工。
(2)平均粒度1.4-1.8μm,最大顆粒小于10 μm,可滿足蓋板的精度要求。
(3)拋光速度快,顆粒耐磨性好,易清洗。
化學(xué)組成 |
項(xiàng)目 |
指標(biāo) |
TREO |
>99 |
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La2O3 |
<0.01 |
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CeO2 |
>99.9 |
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Pr6O11 |
<0.01 |
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F |
<0.01 |
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物理組成 |
Color |
White |
D10 |
>0.3μm |
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D50 |
1.4-1.8μm |
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D100 |
<10μm |
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pH |
6~8 |
建議使用比重:1.06-1.13,根據(jù)工藝要求決定。
建議機(jī)器:雙面環(huán)拋機(jī)
研磨工件:3.5-15寸蓋板玻璃,適用于G+G, G+F,OGS 等工藝。
研磨效率:>1um/min